特斯拉芯片的制造工艺有何独特之处

特斯拉芯片的制造工艺具有独特之处：

首先，特斯拉在2019年初开始自主生产用于驾驶辅助系统的芯片，从早期基于Nvidia的芯片到如今的硬件3.0版本，均由三星生产，未来可能委托台积电生产硬件4.0。台积电为其提供“集成扇出”技术，创建“晶圆上系统”，使HW 4.0在物理尺寸更小、功耗更低的同时解决过热问题。

其次，从硬件2.0到3.0，新芯片的处理能力显著提升。马斯克曾表示，第四代芯片功能是第三代的三倍。

再者，特斯拉的芯片在14nm工艺下，结合自研的NNA架构和Mali GPU，用于自动驾驶和高性能计算任务。硅晶片面积260 mm²，晶体管数量约60亿个，内部集成大量计算单元和功能模块。

另外，特斯拉自2019年初就在内部生产驾驶辅助系统的芯片，这被称为当今世界最好的自动驾驶系统。特斯拉Model 3的域控制器架构核心从功能变成位置，3个车身控制器体现造车新思路，每个控制器负责控制附近元器件，减少车身布线复杂度，发挥芯片通用性和高性能，降低成本。

特斯拉的核心技术优势在于自研的FSD芯片和先进的EEA架构。自研FSD芯片专为自动驾驶和安全需求定制，主板设计采用双系统冗余，SRAM容量高达2TB，每秒处理能力强大。

EEA架构设计先进，由三个核心模块组成：中央计算模块作为大脑运行LinuxOS系统，整合驾驶辅助系统和信息娱乐系统，负责外部连接和车内通信；左、右车身控制模块分管车身与便利系统、安全系统及部分动力系统的控制。