汽车缺少的是什么芯片？

汽车芯片主要分为功能芯片、功率半导体、传感器三大类。车辆控制系统包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统和自动驾驶系统，这些系统下又包含众多子功能项。每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部则嵌入了一颗功能芯片。

汽车IC芯片是将大量微电子元器件集成在一块塑基上，形成一个集成电路芯片。这种芯片在电路中通常用字母“IC”表示。

IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。在结构上，这些元件已经组成一个整体，使电子元件朝着小型化、低功耗和高可靠性方向发展。组件的快速开关和极低的能量消耗，使得IC芯片在性能上远超传统组件。

IC芯片的优势在于成本低和性能高。成本低的原因在于芯片通过照相平版技术将所有组件作为一个单位印刷，而不是单独制作每一个晶体管。性能高的原因在于组件非常小且彼此靠近，能够快速开关，消耗更低的能量。

自2006年以来，芯片面积从几平方毫米扩大到350平方毫米，每平方毫米可以容纳一百万个晶体管。首个集成电路雏形于1958年由杰克・基尔比完成，其中包括一个双极性晶体管、三个电阻和一个电容器，与现今的IC芯片相比，其体积相对庞大。