基于V9系列芯片开发 芯驰科技发布自动驾驶平台UniDrive

芯驰科技在2021世界人工智能大会上首次亮相，并发布了基于V9系列芯片的全开放自动驾驶平台UniDrive。该平台为合作伙伴和主机厂提供了一个模块化的软硬件及生态解决方案，旨在满足他们根据自身需求采用定制化的自动驾驶方案的需求。

自动驾驶产业链庞大且复杂，涉及多个技术层面。全球自动驾驶技术路径众多，从底层OS到顶层算法都存在差异。因此，掌握自动驾驶相关的系统、算法和数据对于车企和无人出行服务运营商至关重要。

UniDrive平台通过提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器及实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等底层支撑，实现了灵活开放的底层设计。这使得合作伙伴和主机厂可以在平台上自由开发、适配和组合自动驾驶的完整系统，并实现敏捷化验证迭代。

该平台兼容不同合作伙伴的算法，并支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车规OS以及Linux。此外，UniDrive还能支持从L1/L2级别ADAS到未来L4/L5级别的Robotaxi的开发，有助于降低开发成本并满足市场多样化需求。

芯驰科技在大会期间还展示了与生态合作伙伴流马锐驰共同开发的基于V9F智能驾驶芯片的APA解决方案。该方案采用4个鱼眼摄像头和12个超声波雷达实现APA功能，能识别车位和检测障碍物，适应多种车位和工况。

芯驰科技在自动驾驶领域取得了显著的研发成果，包括先后发布的V9L/F和V9T自动驾驶芯片。公司计划在2022年发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片V9P/U，支持L3级别的自动驾驶；到2023年，将推出V9S自动驾驶芯片，面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级自动驾驶的Robotaxi。

随着产品矩阵的不断丰富，芯驰科技将致力于为客户提供从初阶ADAS到完全自动驾驶的全区间自动驾驶芯片产品，以满足市场多元化的需求，并推动自动驾驶车型的快速量产落地。