云途宣布完成亿元A轮融资 投资方为联新资本等

2021年12月31日，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途”）宣布完成了亿元级别的A轮融资。本轮融资的投资方包括联新资本、汇川技术、临芯投资和杭州金投产业，同时，老股东小米长江基金也进行了跟投。这笔融资将主要用于车规级芯片的研发和市场推广，包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品。

云途成立于2020年7月，是一家专注于汽车芯片的Fabless公司，其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验。仅用了15个月的时间，云途就完成了四颗车规芯片的研发和流片。

目前，云途的首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产，广泛应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等领域。该产品已获得多家零部件供应商的订单，并成功在多款车型上实现定点。

云途的规划是从车身控制MCU赛道切入，规划了L、M、H、Z四个产品系列，总计多达200个型号，未来将逐步完成开发并实现量产交付。第二颗产品YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位车规级MCU，符合AEC-Q100和功能安全ISO26262的ASIL-B等级。该产品预计在2022年第一季度拿到工程样片，六月份实现量产出货，可广泛应用于EPS、BCM、T-box、VCU、DCU等不同应用领域。

云途计划在域控制器网关、电驱电控、BMS、主控MCU等领域提供完整的汽车芯片解决方案。目前，云途正在研发YTM32H系列芯片产品，该系列产品支持千兆以太网、多路的CAN总线及域控相关的功能。