不了解EMC，如何设计PCB？

在电磁兼容性（EMC）中，良好的印制电路板（PCB）设计至关重要：

为了确保PCB的电磁兼容性，需要特别注意减少回流面积，使回流路径按照设计的方向流动。常见的问题包括参考平面裂缝、变换参考平面层以及信号流经连接器时的问题。跨接电容器或去耦合电容器可能有助于解决问题，但需考虑电容器、过孔、焊盘和布线的总体阻抗。

从PCB的分层策略来看，优良的分层堆叠是确保电源汇流排旁路和去耦、瞬态电压最小化、并屏蔽电磁场的关键。信号走线应该放置在紧挨著电源层或接地层的一层或若干层中。对于电源层，应与接地层相邻，并且距离尽可能小。此外，布线层的投影平面应在回流平面层区域内，以避免边缘辐射和信号回路面积增大。

多层板设计时，需遵循如下原则：关键布线层应与完整地平面相邻，优选两地平面之间；电源平面相对于其相邻地平面内缩；单板TOP和BOTTOM层若无≥50MHz的信号线，应将其高频信号走在两个平面层之间。

在单层板和双层板设计中，关键信号线和电源线的设计尤为重要。电源走线附近必须有地线紧邻平行走线，单层板和双层板的关键信号线两侧应该布“GuideGroundLine”。

布局技巧方面，电路模块应沿信号流向直线放置，以避免信号直接耦合。滤波、隔离器件应放置在“干净地”和工作地之间的隔离带上。数字电路与模拟电路、高速与低速电路应分开布局，防止互相干扰。电源输入口的滤波电路应靠近接口放置，以避免滤波后的线路被再次耦合。

布线规则方面，应将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合最小化。保护与分流线路设置是对关键信号进行隔离和保护的有效方法。电源线设计时，应尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，使电源线和地线的走向与数据传递方向一致。

地线设计时，数字地与模拟地应分开，低频电路的地应采用单点并联接地，高频电路宜采用多点串联接地。接地线应加粗，高频元件周围应采用栅格状大面积地箔。

信号线设计时，关键信号线应避免跨分割区走线，应距参考平面边沿≥3H，以抑制边缘辐射效应。差分信号线应同层、等长、并行走线，保持阻抗一致。

总体而言，PCB设计对EMC的改善在于布线之前研究回流路径设计方案，达成降低EMI辐射的目标。在动手实际布线之前变更布线层等都不需花费任何钱，是改善EMC最便宜的做法。