5月22日晚,小米发布了其15周年战略新品发布会,宣布未来五年将投入2000亿元用于研发。在发布会上,小米创始人、董事长雷军隆重介绍了小米15S Pro,这款产品搭载了小米自主研发的旗舰SoC芯片——玄戒O1,采用了最先进的3纳米制程工艺。
雷军详细介绍了玄戒O1的参数:芯片面积为109mm²,实验室综合跑分为超过300万。它采用第二代3纳米工艺制程,拥有190亿晶体管,配备16核GPU,并搭载了最新的Immortalis-G925图形处理器,具备GPU动态性能调度技术,可根据运行场景动态调整GPU运行状态。单核性能跑分为3008,多核性能跑分为9509。
雷军强调,玄戒O1已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗水平,表示小米的芯片目标是与苹果对标。小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4都将搭载玄戒芯片。其中,玄戒O1的晶体管数量达到190亿个,与苹果最新一代处理器相当。
小米的芯片研发之路始于2014年9月,当时立项了澎湃OS,经过四年的艰难发展后暂停。随后,小米转向开发了一系列小芯片。至今,小米在芯片领域已经奋斗了11年,投入巨大。雷军认为,如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司,芯片研发是必须攻克的难关。
这一轮重启,小米已经投入了135亿元,芯片团队超过2500人,今年的研发预算在芯片方面超过60亿元人民币。雷军还提到,如果没有足够的装机量,再好的芯片也难以盈利。小米的芯片之路虽然艰辛,但雷军呼吁大家理性看待,相信小米能够在未来取得更多的突破。