你会用电路板和电烙铁焊接和拆卸吗？

在进行电路板上的元器件焊接与拆卸工作时，电烙铁是必不可少的工具。但在使用之前，需要做一些准备工作，以确保焊接和拆卸过程能够顺利进行：

首先去除烙铁头上的氧化层。氧化层会影响烙铁头蘸取焊锡的能力，因此需要使用小刀或锉刀轻轻刮掉氧化层，直到露出金属光泽。

接下来是蘸助焊剂。将电烙铁通电加热，然后蘸取适量松香。松香不仅能防止烙铁头在高温下氧化，还能增强焊锡的流动性，让焊接过程更加顺畅。

在烙铁头温度达到适宜焊接时，可以进行挂锡操作。将焊锡涂抹在烙铁头上，形成一层保护层。这样不仅保护烙铁头不被氧化，还能提高焊接效率。如果烙铁头因温度过高而“烧死”，即烙铁头变黑氧化，需要重新去除氧化层并挂锡，才能继续使用。

进行元器件焊接时，首先要除去元器件引脚上的氧化层。然后将电烙铁通电加热，蘸取适量松香，当温度适宜时，将烙铁头以45°角压在印制电路板待焊元器件引脚旁的铜箔上。接着将焊锡丝接触烙铁头，使焊锡熔化并流到元器件引脚四周，完成焊接。焊接过程中，烙铁头与印制电路板和元器件的接触时间应控制在1.5～4秒内，确保焊点光滑且焊锡分布均匀。

对于元器件的拆卸，用电烙铁的烙铁头接触元器件引脚处的焊点，待焊点处的焊锡熔化后，在电路板另一面将该元器件引脚拔出。对于3个以下引脚的元器件，这种拆卸方法非常方便。但对于4个以上引脚的元器件，就需要使用吸锡电烙铁或借助不锈钢空心套管或注射器针头等辅助工具进行拆卸。对于多引脚元器件，可以使用注射器针头套在引脚上并旋转，让元器件引脚与电路板焊锡铜箔脱离，再将烙铁头移开，稍后拔出注射器针头，使元器件引脚与印制电路板铜箔脱离开来，最后就能将该元器件从电路板上拔下来。