电路板受潮后的设计失效模式和后果是什么

电子产品在潮湿环境中工作时，可能会遇到电路板受潮的问题。当电路板受潮时，可能会出现潜在的设计失效模式，并导致一系列后果：

首先，电路板受潮后最明显的失效模式是氧化现象。一旦发生氧化，电路板上的电子元件可能无法正常工作，从而导致产品功能失效。这主要是由于在产品设计阶段，没有充分考虑防水理念，或者防水措施不足，使得电路板在潮湿环境下容易受潮。

为了应对电路板受潮氧化的问题，可以从两个方面采取措施。一方面，从结构设计入手，通过结构密封处理，实现防水、防潮、防尘的效果。另一方面，从硬件角度考虑，可以在生产过程中对电路板进行三防漆涂覆，以增强其防水、防潮、防尘功能。

通过上述措施，可以有效解决电路板受潮氧化问题，从而提高产品的可靠性，延长使用寿命。