小米车载快充内部做工怎么样？拆解揭秘

通过拆解这款车载快充，我们可以更深入地了解其内部结构和做工质量：

拆解过程中，我们发现小米车载快充的两个输出口能够独立工作，互不干扰，可以同时支持高通QC3.0和QC2.0快充模式。其装配方式与旧版不同，新版采用了直压方式装配，以提高结构稳定性和可靠性。拆解时，我们还观察到头部壳体是由铜质合金制成，内框架通过胶质固定卡槽进行装配固定。

腰身壳体同样由铜质合金制成，通过胶质框架卡子固定。底部正极帽盖也使用了铜质合金并采用螺旋装配方式。胶质内框架用于固定PCB，表面涂有粘胶后插入金属壳体固定。半透明的PC材质透光环能够柔和均匀地散发出PCB上LED发出的光。

拆解过程中，我们还发现壳内负极弹片与正极帽带有轻微磁性，而正极弹簧和弹簧顶帽则不带磁性。弹簧内部采用飞线降阻处理，并通过冷压工艺与弹簧顶帽连接。输入滤波用的35V100uF电解电容也出现在了拆解中。

PCB负极弹片包裹着一大块导热胶，以确保MOS管的热量能够传导到壳体外。两个电感用于两路输出的独立互不干扰，螺丝则拧在扩展口胶壳体上。拆解后，我们还发现了一个非常少见的直插型Type-C公座，用于物理接口连接。

拆解过程中，我们观察到两个丝印为ARTH05007的美国芯源MPS MP2499M DC/DC同步降压IC，使用了两颗，以支持双路独立工作。此外，USB母座还包上了黑色胶纸，以防止灰尘和异物进入，同时起到遮光作用。PCB正反面共有4个白色LED，通过导光环柔和散发光。

两颗FP6601Q快充识别芯片支持高通QC3.0，同时在5V模式下也能良好兼容苹果和三星等设备。直插式Type-C公座的底部四个插脚过孔焊接在PCB上，再搭配黑色的定位固定壳，使其非常牢固。

通过这次拆解，我们发现小米车载快充的内部做工非常精细，结构稳定，散热良好，这些特点使得它能够为用户提供高效、安全的充电体验。总之，小米车载快充是一款值得信赖的高品质产品。