比亚迪半导体拆分上市，能否成为“中国英飞凌”？

比亚迪股份有限公司宣布，其子公司比亚迪半导体股份有限公司计划分拆至深交所创业板上市。这一决定引发了外界对比亚迪半导体能否成为“中国英飞凌”的讨论。

根据市场研究机构Omdia的统计，比亚迪半导体在全球新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块市场中排名第二，市场占有率达到19%。而排名首位的是全球车用功率半导体的领军企业英飞凌。英飞凌从西门子拆分而来，专注于汽车和工业功率器件的半导体和系统解决方案。得益于西门子在半导体领域的坚实基础，英飞凌自1999年成立以来便进入了全球半导体厂商前十名，并保持至今。

比亚迪半导体的前身是2003年成立的汽车半导体事业部。2004年，该部门正式注册为比亚迪微电子。2005年，比亚迪半导体开始组建IGBT研发团队，并正式涉足IGBT产业。目前，比亚迪半导体是国内唯一一家拥有IGBT完整产业链的企业。

与英飞凌相比，比亚迪半导体面临的主要挑战包括股权结构单一和客户集中。2020年5月和6月，比亚迪半导体分别获得了19亿元和8亿元的融资，吸引了中金资本、红杉资本、中芯国际、小米科技和联想集团等机构的参与。然而，比亚迪股份依然是比亚迪半导体的最大股东，而比亚迪集团也一直是其第一大客户，贡献了超过50%的营收。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，比亚迪半导体需要从股权结构上进行调整，引入战略投资者，甚至邀请行业伙伴共同持股，使其成为一个更为独立的产业实体。

在市场营收方面，比亚迪半导体的功率半导体业务虽然贡献了最大的收入，但在2020年的营收仅为4.61亿元，占总营收的32.41%。相比之下，英飞凌的销售额达到了47.09亿美元，差距明显。

中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示，我国车厂的芯片自给化率仅占5%左右。由于技术规格、技术要求和路径都是由国外设定的，国内芯片难以进入市场。因此，要想实现规模增长，需要突破包括英飞凌在内的海外大厂的挤压。

在技术层面，尽管比亚迪半导体在车规级MOSFET和IGBT方面取得了显著进展，但与英飞凌相比，其产品线较为单一，仅有IGBT、FRD、IPM和SiC五大类型。

对于比亚迪半导体而言，拓展产品线和合作伙伴是关键。原诚寅建议比亚迪半导体可以借鉴宁德时代和蜂巢能源的发展模式，将分立器件和模块相结合，与合作伙伴共同发展。这样有助于提升比亚迪半导体的行业形象，并为其成为全球汽车功率芯片头部企业奠定基础。

总体而言，比亚迪半导体要想成为“中国英飞凌”，不仅需要解决股权结构和客户集中的问题，还需要在技术、产品线和市场拓展方面取得突破，形成完整的汽车行业与半导体产业协同发展的生态。