今天,我们从导热灌封胶的角度,整理了环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法:
首先,我们来看本征导热和填料导热。将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
本征型导热胶粘剂不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。然而,由于生产工艺过于复杂、可实施性差,本征型导热胶粘剂并不被人们所选择。
填充型导热胶粘剂通过控制填料在基体中的分布,形成连续的导热网络,进而增强胶粘剂的导热性能。常用的导热填料有金属材料、碳基材料(碳纳米管、石墨烯、石墨)、氧化物、氮化物。其中金属材料与碳基材料多为非绝缘材料,金属氧化物、氮化物多为绝缘材料。作为导热填料,应该具备以下基本要求:高导热系数、不与聚合物基体发生反应、化学和热稳定性良好等。导热填料与聚合物形成的复合材料导热性能的好坏取决于填料本身的导热率、填料在基体树脂中的填充情况、填料与基体之间的相互作用。
接着,我们来比较三种主要灌封胶。环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。缺点在于抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内,防潮能力差。
聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。有机硅橡胶灌封胶固化后材质较软,有固体橡胶和硅凝胶两种形态,能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-50至200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。
最后,我们来看环氧树脂胶灌封工艺。环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。首先,要灌封的产品需要保持干燥、清洁。然后,混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。接着,按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全。一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
总之,导热灌封胶在动力电池模组中的应用至关重要。通过选择合适的导热系数、粘度、介电常数等参数,可以有效提高电子元器件的散热性能和可靠性。
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