仁芯科技车载芯片企业获超1亿A+轮融资了吗？

10月20日，车载SerDes芯片企业仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司传来捷报，公司近日成功完成超过1亿元人民币的A+轮融资。此次融资吸引了多家投资机构的目光，包括老股东德赛西威和新股东金浦投资等，显示出市场对仁芯科技未来发展前景的高度认可。德赛西威的持续投入，进一步彰显了对仁芯科技的信心。至此，仁芯科技本年度累计融资已接近3亿元人民币，为公司的快速发展提供了坚实的资本支持。

仁芯科技成立于2022年2月，专注于汽车芯片设计领域，致力于汽车电子芯片的研发、销售、软件服务及模组解决方案。公司凭借在高速信号链设计、低功耗架构及系统级验证等关键技术上的深厚积累，成功推出了自研车载SerDes芯片系列产品，广泛应用于从传感器到智驾域、从座舱域到显示屏的全链路高速互联环节。

仁芯科技的R-LinC系列产品采用先进的22纳米车规工艺，单通道速率可达16Gbps。其高带宽、低时延、强抗干扰及高可靠性的特性，使其成为市场上备受瞩目的产品。独特的聚合转发架构与系统级降本设计，减少了SerDes芯片的使用数量，帮助车企客户在系统设计上实现功能、性能与成本的平衡。

凭借稳定可靠的性能表现和优异的市场口碑，仁芯科技的产品已进入多家主流整车厂和一级Tier1的量产平台，为其后续发展奠定了坚实的基础。此次A+轮融资的成功，将重点用于产品研发创新、量产项目供应链运营以及市场推广。这不仅有助于仁芯科技进一步完善车载SerDes芯片的规模化量产，加强供应链体系，还能助力其在新一代高速产品研发上取得更大突破，从而在竞争激烈的车载芯片市场中抢占更多份额，推动企业持续高质量发展。