液金散热不可以斜放。
用液态金属代替硅脂导热的笔记本,不要使用倾斜的支架,要水平放置,在关机后不要马上移动电脑,要等机器冷却后再搬动。
台式电脑除非是平放的主板,否则最好不要使用液态金属给CPU导热。
液态金属的原子排列状态与液体类似,是无序的。从科学角度,应该称之为非晶态合金。
在低温时,它是坚硬的固态金属。达到熔点温度(软化温度)后,它像非晶体似的变软,温度越高,黏稠度越稀,流动性越高,直至液态。
原子无序的非晶态排列,导致其融化过程就像是非晶体,并不会像普通金属在熔点温度熔化吸热不升温,所以它的熔点更准确的定义应该是开始软化的温度。
不同成分的液态金属,软化温度也是不同的,对应的应用场景也不同,这里只说电脑散热相关的。
一般用于电脑取代导热硅脂的液态金属,软化点大多在0°C以下,因为使用时要能涂抹,所以常温下它是软化的,但黏稠度高,基本上不具备流动性。
电脑工作时,CPU、GPU温度升高,会使液态金属的黏稠度变稀,可以有效地填充CPU、GPU与散热底座之间的凹凸空隙,再加上金属的导热性强,就能得到比普通硅脂更好的导热效果。
但是,液态金属黏稠度变稀,流动性自然也就提高了,为了防止其流失,更为了防止其导致短路,必须要涂上一圈密封硅胶,将其封闭在GPU、GPU的核心范围内,同时还要在金属触点处涂抹三防漆。
然而,密封胶涂抹不当或老化会带来一定几率的密封失效,在液态金属液态化之后,如果板子的表面是倾斜甚至垂直的,后果不言而喻。
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