选择性波峰焊是什么?

选择性波峰焊是一种常用的表面贴装技术，它通过激光或喷嘴将熔化的焊料塑造成所需的形状，从而在电子元件的表面形成一层连接电路，实现电路元件之间的连接。

与传统波峰焊相比，选择性波峰焊是一种更为高效的表面贴装技术，它只在需要焊接的位置喷助焊剂和焊锡，而不需要焊接的位置则不喷。这种技术可以避免对表面贴装元件的二次焊接，从而提高生产效率和安全性。

选择性波峰焊和波峰焊的区别在于，波峰焊是将线路板整个与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。然而，对于大热容量和多层线路板，传统波峰焊很难达到透锡要求。因此，选择性波峰焊可以更好地解决这一问题。

此外，选择性波峰焊还具有许多优点。它不需要特别的治具、过炉托盘，通孔零件也不需要使用耐Reflow高温的材料，使用一般波焊的条件即可。焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率，从而节省能源。

总之，选择性波峰焊是一种高效、安全、节能的表面贴装技术，可以应用于元器件、变压器、插头、连接器等所有通孔元件的焊接。它能够避免对表面贴装元件的二次焊接，提高生产效率和质量。