高通发布第4代骁龙汽车数字座舱平台

高通科技在以“重新定义汽车”为主题的线上活动中，发布了其下一代数字座舱解决方案——第四代高通骁龙数字座舱平台。这个平台是高通为汽车数字座舱提供的最新解决方案，旨在满足高复杂性、高成本和对中央计算综合性能的需求。它已被构建为具有相同属性的多功能解决方案，以支持向区域架构的过渡。

第四代骁龙数字座舱平台采用5nm制程技术，提供高性能SoC。同时具有低功耗和高效散热设计，能够满足用户对下一代座舱体验的需求。它支持高速交通转云服务的软SKU功能，让消费者在硬件部署后，通过OTA升级，持续获取汽车全生命周期的最新特性和功能。

新的骁龙汽车数字座舱平台旨在提供可扩展和灵活的软件支持，并支持基于虚拟化技术和容器化软件配置的多个上层实时操作系统。它支持多个ECU和域的集成，包括仪表板和驾驶舱、增强现实平视显示器、信息视频、后排座椅显示、后视镜更换和车内监控服务。同时，新平台还提供视频处理能力，支持集成行车记录和监控功能。新平台各级采用相同的软件架构和框架，可以降低开发复杂度，缩短商用时间，帮助汽车厂商为不同级别的汽车提供一致的用户体验，最大限度降低其维护成本。

第四代骁龙数字座舱平台增强了图形、多媒体、计算机视觉和AI等功能，旨在支持优化的、情境感知的、自适应的座舱系统，可根据驾驶员和乘客的喜好不断进化。新平台采用第六代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第六代高通肾上腺素GPU和高通Spectra ISP提供平台级芯片。

除了发布第四代骁龙数字座舱平台，高通还宣布扩展高通骁龙Ride平台。采用专为ASIL-D系统设计的全新安全等级SoC，平台可提供极大的灵活性，通过单个SoC支持NCAPL1驾驶辅助系统和L2驾驶辅助系统，并通过ADAS SoC和AI加速器的结合提升性能，支持多达L4个条件自动驾驶系统。

加上最新的SoC，骁龙Ride可以支持多级ADAS/AD功能——从安装在汽车挡风玻璃的NCAP ADAS解决方案到驾驶员辅助系统，再到有条件自动驾驶系统。

目前，基于骁龙Ride的面向L2驾驶员辅助系统到L4条件自动驾驶系统的SoC和集成软件堆栈已经问世，预计2022年投入量产。NCAP至L2驾驶员辅助系统的骁龙Ride SoC和集成软件堆栈支持2024年的大规模生产项目。

值得注意的是，高通发布了全球首款5nm汽车芯片，也是汽车行业首款5nm芯片，标志着汽车芯片正式进入5nm时代。正式来说，该芯片在CPU、AI计算能力和AI引擎方面都取得了很高的突破。我们要知道，芯片工艺越先进，单位面积可以堆叠的晶体管就越多，芯片性能就越强。