汽车车规级芯片龙头

随着智能汽车时代的到来，功能高级化和电子架构变革成为推动汽车改用智能芯片的两大因素。

汽车芯片主要分为“功能芯片”、“功率半导体”和“传感器”三类。新能源汽车需要大量DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，这些部件对IGBT、MOSFET、二极管等半导体器件的需求也大幅增加。一辆高端新能源汽车可能需要2000颗左右的芯片，需求量惊人。

功能芯片在汽车车身控制系统、信息娱乐系统、动力系统、自动驾驶系统中扮演着重要角色。随着新能源汽车市场的崛起，车规级芯片的算力和数量需求都在增加，预计未来将有大量新公司涌入这个市场，加速车规级芯片的技术迭代。

然而，近年来汽车芯片短缺现象一直持续，价格不断飙涨，有的甚至涨幅高达140倍。这不仅制约了汽车业的产能，还迫使许多汽车厂商延期交货、减少配置和功能，甚至有的新车在售出一年后才能补装芯片，给消费者带来了极大的困扰。

目前，国内车企的“缺芯”状况仍在持续。中国电子正在发挥自身产业优势，与产业链上下游企业紧密合作，共同推动汽车电子保链稳链、提质升级，为我国汽车电子产业发展作出更大贡献。

在车规级芯片领域，大港股份、纳芯微、希荻微、北斗星通、复旦微电和佳缘科技等公司都在积极跟进汽车电子行业的布局，并取得了显著的成果。