加热台温度多少焊pcb板

在进行PCB板的焊接过程中，确保温度控制是至关重要的。对于过波峰焊，最佳的温度建议为280摄氏度，确保焊点温度高于焊料熔点50摄氏度，以达到可靠的焊接效果。对于小型元件，如1206以下的电阻器和电容器，以及面积小于5 mm²的组件，建议的温度为250摄氏度，以防止对电路板造成损害。

预热台在拆焊过程中，预设温度为400度。实际操作中，电路板下方温度约为预设温度的一半，大约在170-200摄氏度，而电路板表面温度则在130-140摄氏度，这样既能有效拆焊又不会对PCB造成过度加热。

处理大尺寸元件时，烙铁温度应设置在350至370摄氏度，以确保焊接精度，最高温度不得超过390摄氏度。焊接时间保持在几秒钟之内，以防止对PCB板的焊盘造成破坏。

在SMT加工中，控制焊接温度至关重要，推荐的手动焊接温度范围在240至280摄氏度，尽量减小设定温度与实际工作温度的差距，以实现最佳的焊接效果和组件可靠性。

总的来说，温度的精确管理对于确保PCB板的焊点质量和电路性能至关重要，务必根据元件大小和类型合理调整。