汽车之家问答系统:对于CPU老化问题,其实是个电子学里的复杂现象。它涉及四种主要老化现象:NBTI、HCI、EM和TDDB。其中,EM,即电子迁移,是由于电流驱动下的原子移动导致导线结构受损,可能导致断裂或短路,无法逆转。预防EM主要是通过优化设计和工艺,减少缺陷,但面对大规模的电路,完全避免是困难的。
其它老化现象如NBTI和HCI,与MOSFET结构有关,它们影响芯片速度,特别是NBTI会导致阈值电压升高,降低导通电流,从而影响整体性能。温度、电压和超频都会加剧这些效应。比如,高温会增加热电子,使断键概率增大;高电压会加快氢原子游离,加速老化;超频则可能逼近芯片的性能极限,加剧老化影响。
对于TDDB,它涉及到二氧化硅层的断裂,形成导电通路,如果技术如HKMG能够改善电介质,这个问题可能会得到缓解。了解这些原理,可以帮助我们更好地理解汽车电子设备为何会随着时间而性能下降。
要深入了解这一主题,可以参考普度大学M.Alam教授的在线课程《纳米电子晶体管可靠性物理学》,这是一份宝贵的资源,详细讲解了NBTI的历史和研究,对于对电子学有深入兴趣的人来说,非常值得一看。感谢Alam教授分享的宝贵教育资源。
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