在电子设备的世界里,导热硅脂,也被称为散热膏,扮演着至关重要的角色。它由有机硅酮为基础,巧妙融合了具备卓越耐热性和导热性能的复合材料,为功率放大器、晶体管等元件提供卓越的热管理。SLD新材料的G系列导热硅脂因其卓越性能脱颖而出。这款产品融合金属氧化物和有机硅的精华,其导热系数瞩目,质地均匀且热传导能力强,尤其适合应用于半导体器件与散热器的接触面,以提升热传导效率,确保电子元件能在较低温度下稳定运行,延长其使用寿命和整体性能。
导热硅脂以其稳定的性能,在极端的-55℃至200℃环境中仍保持优良特性,展现出出色的耐水、耐臭氧和耐老化特性。它广泛应用于微波通讯设备、稳压电源等,为电子元件提供全方位的热管理解决方案。但在使用时,需要注意控制涂抹量,确保在填充间隙的同时保持薄涂,以确保最佳效果。同时,产品应妥善存放,避免儿童触及,并在不慎接触皮肤或眼睛时立即采取急救措施。
作为电子硅胶领域的领导者,SLD新材料不仅仅局限于导热硅脂,其产品线涵盖了高性能有机硅产品,以满足电子行业不断增长的需求。他们的产品不仅服务于消费电子,还延伸到了新能源汽车和光伏电站等领域,为电池管理系统、电驱系统和车载充电机等提供了关键的导热和固定解决方案。