中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成功举办

于12月10日，一场盛大的活动在北京市经济和信息化局的指导下，由北京经济技术开发区管理委员会携手中国汽车芯片产业创新战略联盟和国家新能源汽车技术创新中心联合呈现——中国汽车芯片创新大赛的奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成功落幕：

此次盛会汇聚了各界重量级嘉宾，如北京市科委新材料与智能制造处处长杨璞、北京市自动驾驶示范区常务副主任捷菲等，以及中国工程院院士孙逢春、中国汽车工程学会名誉理事长付于武等业界大咖。

发布会由国创中心副总经理田雨时主持，精彩纷呈。国创中心的王林佳副总和张俊超运营总监分别介绍了汽车芯片加速孵化营方案与测试认证方案，为参会者呈现了行业前沿与实操方案。国创中心总经理、中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅则详细阐述了大赛的拟获奖提名情况，让人对奖项的公正性和权威性充满期待。

大赛自2022年10月30日启动以来，以“汽车芯・芯标杆・芯生态”为主题，吸引了来自多个省市的107个项目报名参赛，参赛单位多达94家。经过严格的初评和线上路演，51个项目脱颖而出。评审过程邀请了多位行业专家评委，以独立打分的方式评选，最终确定了33个奖项提名，涵盖了最具创新性、影响力、潜力和生态合作等多个类别，以及特别推荐奖，旨在鼓励技术创新和颠覆性成果。

此次大赛的丰硕成果将推动国产汽车芯片的自主可控，加速技术成果转化和产业化应用，以科技自立自强为北京市汽车芯片产业的高质量发展注入新动力。这一盛事不仅展示了中国汽车芯片产业的实力，也为行业内的交流与合作搭建了宝贵的平台。