联合电子举行2023开发者大会 并发布USP 2.0开发者平台
2024-08-02 18:04 发布
2023年4月7日，上海，一场盛大的汽车科技盛宴拉开帷幕，联合电子携手业界同仁共同举办了一场名为“智能未来，共筑生态”的开发者大会。在这次会议上，他们推出了USP 2.0开发者平台，以引领智能汽车软件生态的革新与发展。
革新架构，赋能创新 联合电子总经理熊伟铭在大会上发表主题演讲，阐述了汽车行业的转型趋势和联合电子的战略布局。他们基于跨域融合的新型“中央计算+区域化+SOA”电子电气架构（EEA）解决方案，旨在提升终端体验，通过高效的软件工具和服务组件，加速场景落地并支持快速迭代。“积木式”平台解决方案是联合电子的创新理念，他们将以开放合作的态度，与伙伴共建车云一体生态系统，共同推进智能汽车软件的发展。
USP 2.0：智能软件的加速器 USP 2.0开发者平台是联合电子为开发者精心打造的车载应用开发和测试的数字化解决方案。它提供云端功能设计工具和图形化的组件，以及一站式开发环境，显著提升开发效率并降低成本。通过丰富的服务组件和API，开发者可以快速构建个性化的汽车应用，实现高效迭代。生态共建，共创共赢
联合电子认识到，智能汽车的发展需要跨领域协同，因此他们鼓励伙伴共建，共同打造车云一体化生态系统。通过与生态伙伴的深度合作，他们预集成与预验证技术，探索新的商业模式，以实现各方的共赢。总结来说，联合电子2023开发者大会不仅展示了他们的技术实力，更是对未来智能网联汽车生态的积极布局和承诺。他们将携手行业伙伴，共同创新，推动汽车行业的数字化转型，开启智能汽车的新篇章。