芯片制造商未来两年将面临关键设备短缺

全球芯片业的产能扩张面临严峻挑战

据盖世汽车讯报道，芯片行业的关键供应商ASML公司首席执行官Peter Wennink近日发出警告，未来两年，受供应链短缺困扰，半导体制造商的产能扩张计划将面临关键设备短缺的制约。ASML作为全球光刻机市场的主导者，其设备在硅片上刻制电路的过程中起到至关重要的作用，被Richard Windsor，Radio Free Mobile技术分析师，称为“硅芯片的印刷厂”。

随着全球半导体行业需求的激增，尤其是考虑到到2030年市场规模有望翻倍至1万亿美元的预测，各巨头纷纷加大投资。英特尔计划投资330亿欧元扩大欧洲研究和生产，未来将增至800亿欧元，同时宣布在美国投入400亿美元提升产能。台积电承诺在未来三年内投资超过1,000亿美元，三星计划到2030年投资1,500亿美元以扩大生产。这些举措旨在减少对亚洲制造商的依赖，缓解设备短缺问题。

英特尔CEO Pat Gelsinger承认，设备短缺对公司的扩张计划构成挑战。英特尔已与ASML展开合作，派出制造专家协助提升设备供应。然而，产能提升并非易事，例如ASML设备中最复杂的透镜由卡尔蔡司公司生产，其产量的增加需要一系列复杂的步骤，包括建设无尘室、申请新许可证、设备采购、员工招聘以及等待至少12个月的生产准备时间。

尽管ASML预测未来将有新的生产设施在2024年启用，但这并不意味着问题能立即解决。提升供应链的稳定性需要时间，且涉及众多环节。ASML与供应商正紧密合作，以应对这一行业面临的挑战，为半导体制造商的未来发展铺平道路。