长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2月23日，长电科技汽车电子有限公司（600584）正式宣布，经过一系列战略投资协议的签署，包括国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司和上海集成电路产业投资基金等重要股东的44亿元增资款项已顺利落地。首批15.51亿元于2月22日准时注入，标志着先进封装旗舰工厂建设的强劲动力正式启程。

根据协议，其余的增资款项将分期到位，第一期的到位标志着长电科技正全力以赴，加速推进其在上海临港(600848)建设的全球领先车规级芯片成品生产基地。这个基地不仅将为国内外汽车电子领域提供高质量的产品，更是与行业合作伙伴携手共进，共同推动汽车电子技术的发展。

这次增资不仅体现了长电科技在汽车芯片市场的战略决心，更是其在产业升级和技术创新道路上迈出的重要一步。长电科技将以此举为契机，提升产能，满足日益增长的汽车电子市场对先进封装技术的高需求，树立起汽车芯片领域的崭新标杆。