当处理印刷电路板(PCB)的波峰焊接时,推荐的最佳温度是280摄氏度。
对于小型元件,如1206规格以下的电阻和电容,以及面积小于5平方毫米的组件,确保焊点温度高于焊料熔点50摄氏度,即250摄氏度,以确保焊接质量。预热台上,电路板在设定400度的拆焊温度时,实际温度会略低于一半,约为170至200度,而板面温度大约在130至140度。 对于大型元器件,焊接温度应控制在350到370摄氏度之间,最高不超过390度,焊接时间保持在几秒钟内,以避免对PCB焊盘造成损害。
作为电子元件间电气连接的关键组件,PCB的维护与焊接工艺紧密相关。 在SMT加工中,焊接温度的控制尤为关键。一般而言,手工焊接的适宜温度应维持在240至280摄氏度的范围内,确保设置的温度与实际电烙铁温度之间的差距尽可能小,以实现最佳的焊接效果。最佳的焊接温度通常为260℃,此时松香助焊剂性能最佳,焊锡流动性优良,便于实现高效的焊接。