突破海外垄断 国产车规级芯片接连推出

　　[汽车之家 行业]  空白境地，用这个词形容国产车规级芯片领域再合适不过了。当前，行业内都在大力推动高度自动驾驶汽车的产业化发展，这就要求车辆具备收集和处理大量数据的能力，更先进的车规级芯片再次成为焦点。就在这几天，奋起直追的本土企业终于拿出了可以与国外企业比一比、拼一拼的成果。

■国产“芯”的关键性能已超国际

　　据时任英特尔CEO的科再奇，早前在接受对话时透露：“平均每一辆自动驾驶汽车产生的数据量约等于3000人产生的数据量。只要有100万辆自动驾驶汽车上路，你就能拥有全世界一半的人口所产生的数据。”自动驾驶车辆所收集数据之多，可见一斑。

　　收集而来的海量数据自然需要有一个非常强的“大脑”去处理运算，这里就体现出车规级芯片的核心作用了。

　　当前，多数车企正在研发的自动驾驶汽车中搭载的芯片均出自海外公司，如NVIDIA、英飞凌、瑞萨、TI、NXP、Mobileye等。不过，就在“2019人工智能大会”举办期间，有多款国产重量级AI芯片亮相，如华为“麒麟810”、阿里巴巴“玄铁910”、地平线“征程/旭日”系列、黑芝麻“华山系列”芯片等。

『地平线旭日系列产品』

　　国产芯片企业的奋起直追，一夜间让国产车规级芯片空白成为了历史。相对长期垄断车规级芯片的国际巨头，这些芯片企业所推出的新产品在性能方面并不落下风。

　　8月29日，黑芝麻智能科技耗费三年研发的“华山系列芯片”正式在上海对外发布。据了解，“华山系列芯片”在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上，甚至已经超越了业内头部企业Mobileye的EyeQ4。

　　据悉，黑芝麻对标特斯拉FSD芯片的基于“华山二号”芯片的FAD解决方案等相关信息也在发布会上现场进行了披露。据悉，“华山二号”单颗芯片算力即可支持L3级自动驾驶，性能、功耗甚至超于国际企业的产品，其多芯片“排列组合”式的FAD板卡算力高达160Tops（处理器运算能力单位，Tera Operations Per Second），可支持L4自动驾驶，并将持续研发支持L5的芯片系列。特斯拉FSD板卡算力为144TOPS。

『特斯拉发布的全自动驾驶芯片平台』

　　无独有偶，就在黑芝麻发布会结束后一天，另一家国内企业地平线也选择在上海发布了由其研发的国内首款车规级人工智能芯片——征程二代。

　　据了解，征程二代搭载的是地平线自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit），典型功耗仅2瓦。强大的运算能力，也意味着征程二代能够高效灵活地实现多类AI任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉ADAS等智能驾驶场景的需求，以及语音识别，眼球跟踪，手势识别等智能人机交互的功能需求。

『地平线创始人兼CEO余凯发布征程二代芯片』

　　相对海外竞品，征程二代除了具备非常高的算力利用率（每TOPS AI能力输出可达同等算力GPU的10倍以上）之外，还可提供高精度且低延迟的感知输出，满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。这也意味着可以根据客户不同需求进而提供不同层次的产品和服务。

■国产车规级芯片将投入日常生活“实战”中

　　事实上，除了技术层面国内芯片企业已经不落下风之外，在相关产品落地推广方面也领先一大步。

　　当前，全球自动驾驶车辆仍然停留在路测验证阶段。而以地平线为例，已经同包括奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。

『地平线征程二代芯片视觉感知方案』

　　更为劲爆的一条消息是，率先搭载地平线车规级AI芯片及解决方案的量产车型最早将于明年年初上市。这也就意味着，国产车规级芯片将正式投入到日常生活“实战”中。

　　对此，据地平线副总裁、智能驾驶产品线总经理张玉峰透露，征程芯片2年内将有百万量级的前装装车量，5年内则有望完成千万量级的目标。要知道，目前L3及以上自动驾驶芯片几乎全都被国外芯片公司所垄断。此外，L3级别以上的自动驾驶芯片真正投入量产车型的也仅有特斯拉。

『黑芝麻“华山系列”芯片』

　　很显然，随着上述国内公司的奋起直追，这一情况发生了逆转。据了解，黑芝麻研发的两款芯片在能效比上分别做到了4TOPS/W（能效比单位）和6TOPS/W，相较于英伟达Xavier以及特斯拉FSD的1TOPS/W，Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W有很大提高。更加直观点来说，特斯拉自动驾驶芯片能效能够做到55%，而黑芝麻华山系列可达到80%。

『Mobileye EyeQ系列芯片规划』

　　广大用户已经开始享受国产芯片带来的出行便利好处。据了解，地平线已经在后装市场同首汽约车、SK电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作，基于地平线AI芯片及算法，提供辅助驾驶（ADAS）、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案，并已实现批量部署。

编辑小结：

　　万物智联的5G时代，AI人工智能+汽车不断碰撞出新的可能，自动驾驶芯片领域的竞争也日趋激烈。据预测，到2020年，一辆汽车将使用1000颗芯片，巨大的需求让车规级芯片成为新战场。于此同时，越来越多的国产自动驾驶造“芯”者们也正开启加速落地模式，意图在这场竞争中突出重围。这对于广大用户而言，也是一件值得关注的好事情。这意味着，拥有一辆自动驾驶汽车的梦想更进了一步。（文/汽车之家 彭斐）

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