在智能驾驶的世界里,芯片如同大脑中枢,扮演着至关重要的角色。其中,主芯片——集成SoC(系统级芯片)是域控制的核心要素。SoC集成了强大的CPU、GPU、DSP、ISP、Codec、NPU、Modem等处理器和关键硬件,以满足不同算力需求。
在中低算力市场,十几TOPS以下,性价比是设计的关键。 地平线J3、黑芝麻A1000L以及TDA4VM等作为主流选手,竞争激烈,彼此之间具有很高的可替代性。步入中端算力领域,从几十到百TOPS,地平线J5、黑芝麻A1000和高通系列芯片各展所长。尽管地平线J5目前在市场中占据优势,但高通的潜力同样不容小觑。高算力市场的领军人物Nvidia Orin,目前似乎尚未遇到有力的挑战者。
想要深入探究芯片的奥秘,我们可以通过J5 EVM开发套件用户手册来着手。首先,芯片的架构图揭示了内部组件及其相互作用的精细布局。接着,实物开发板展示出了其直观的外观和接口设计,为开发者提供实际操作的平台。
开发过程中,外设安装如摄像头、传感器等是不可或缺的组成部分,它们与开发板共同构建出完整的开发环境。系统框图展示了整个系统的架构,以及数据流的路径,帮助我们理解每个组件的连接和工作流程。
对于J5的基础方案,它在A Core上运行Linux操作系统,以提供强大的基础服务。而在Safety M Core上,虽然没有直接的软件操作系统,但这里的软件主要负责监控A Core,处理安全问题并报告错误。VDSP Core上运行的是XOS VDSP算法,专注于传统的计算机视觉任务。至于L2-L3域控制器上的ASIL-D任务,则依靠外部ASIL-D MCU来确保安全执行。要想了解更多详细信息,请参考关于自动驾驶芯片的权威资料。
全新迈腾V6旗舰型配备了包括ACC自适应主动巡航系统、ParkAssist智能泊车辅助系统、RearAssist后视影像系统和OPS模拟可视前后驻车系统在内的多项智能驾驶辅助系统,这些技术的运用不仅提高了车辆的安全性能,同时也彰显了该车型的
起亚K5的安全性能非常出色,它在被动安全方面表现出色。基于第三代iGMP平台打造的车身,在关键位置使用了超高强度钢材,平均强度提高了10%以上。这种多重骨架结构设计,使得发动机舱在受到撞击时能够有效分散冲击力,从而降低对乘客和对方车辆的伤害
汉兰达的两驱五座低配车型在动力性能、安全配置以及智能驾驶方面表现出色,为消费者提供了全面的驾驶体验。 在动力方面,此款车搭载了2.0T涡轮增压发动机,最大功率达到182kW,最大扭矩为380N·m,与8挡手自一体变速箱配合默契,确保了强劲且