极氪 800V 技术的研发难点主要集中在多个方面:
首先是功率半导体的应用,SiC MOSFET 相对于硅基的 IGBT 在开关损耗和导通损耗等方面有显著优势,然而 SiC 半导体的成本较高,且技术成熟度和稳定性仍需提升。这给大规模量产和成本控制带来了挑战。
其次是电池管理系统的开发,要确保电池在 800V 高压下的安全、稳定运行,对电池的监测、均衡和保护等功能提出了更高的要求。需要更精确的算法和更强大的硬件支持,以满足这些需求。
另外,充电基础设施的适配也是难点之一。尽管 800V 系统充电速度快,但依赖于专用充电桩,这需要大规模建设和普及专用充电设施,涉及到了成本、场地和电网等多方面的问题。
还有,800V 系统对绝缘材料的要求也更高。要确保在高压下不发生漏电、短路等故障,绝缘材料的研发和选用需要更严格的标准和测试。
此外,驱动效率方面的优化也是研发的重点。虽然 800V 系统在某些工况下效率有所提升,但在高速段与 400V 系统相差不大。如何进一步优化系统,提高全工况下的驱动效率是研发人员需要解决的问题。

要解决这些难点,需要投入大量的研发资源,进行技术创新和优化。同时,加强产业链上下游的合作,共同推动 800V 技术的成熟和应用。
汽车芯片在汽车运行中起着至关重要的核心作用,犹如汽车的“大脑”与“神经脉络”。它保障车辆防盗安全,只有当芯片接收并反馈正确加密信号,车辆才能启动。同时,汽车芯片种类多样,有负责算力处理的,有进行功率转换的,还有用于传感的。这些芯片分布在汽车
汽车芯片是半导体元件产品的统称,又称集成电路,它在汽车中发挥着至关重要的作用。 汽车芯片主要分为三大类,分别是功能芯片、功率半导体和传感器。 功能芯片主要指处理器和控制器芯片。车辆要在路上正常行驶,离不开电子电气架构对信息传递和数据处理。像
在新能源汽车电驱领域,电驱动系统行业正在经历深刻的变革,特别是在集成化和功率半导体技术的应用上。根据NE研究院的数据,2022年上半年新能源乘用车电驱动系统的搭载量激增,达到了231.85万台,这一数字占到了2021年全年总量的71.2%,