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一文带你了解车机平台/芯片中的新名词

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● 中国品牌崭露头角: 

  近几年来,中国企业在车机芯片研发方面也逐渐成为了一支不可忽视的生力军。在文章的最后一个环节,让我们来来简单了解一下车机芯片和智能驾驶研发领域的四家中国企业:地平线、文远知行、黑芝麻和芯驰科技。

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  地平线是一家智能驾驶计算方案提供商,是国内率先实现车规级芯片大规模前装量产的公司,芯片解决方案覆盖L2到L4全场景智能驾驶量产,并已构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放技术平台。而文远知行是最早使用地平线征程5芯片进行L4级自动驾驶平台开发的企业之一。自2021年底起,双方便基于征程5芯片及其平台展开合作,开发自动驾驶出租车及自动驾驶小巴中央计算平台,现正着手推进商用落地。

  地平线的征程芯片出货量已经接近400万片,合作车企数量25+家。同时,智能驾驶芯片征程5从去年9月全球首发量产以来,突破了20万片,月度平均出货超过2万片。地平线征程5累计获得超过9家车企共20多款车型的量产定点,包括理想、比亚迪、蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、埃安、红旗、哪吒汽车、奇瑞汽车等。

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  根据高工智能汽车研究院数据,2023年上半年NOA计算方案市场,地平线与英伟达市场占比超过八成,成为高等级自动驾驶芯片的两强选手,且NOA车型搭载数量位居行业第一。在L2 ADAS一体机市场,地平线也与博世、Mobileye共同占据超八成市场份额,稳居行业前三,并有望在2023年年底占据榜首。

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  芯驰科技是一家在汽车芯片领域深耕的科技企业,旗下产品包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰科技目前与奔驰、宝马、大众也有非常深度的合作,已经开启了面向量产的项目,还有跟日系很多车厂,例如本田、丰田、日产这些车厂,都开启了量产化的项目,这些品牌的车型会在今明年或者是后年开始交付。芯驰科技目前已经覆盖了90%的车厂,100多个量产定点,260多家客户。

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  去年9月,芯驰科技首批MCU“控之芯”E3已经正式交付给客户,其MCU已经进入了量产时代,为行业提供车规MCU芯片产品。芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等级达到ASIL D,温度等级支持AEC-Q100 Grade 1,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,是现有量产车规MCU中性能最高的产品,填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

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  最后我们来看看黑芝麻智能科技。这家公司是车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业。2016年黑芝麻成立之后便开始启动芯片架构设计,2017开始自研A500华山一号芯片,后续又启动了A1000华山二号芯片研发,算力达到16TOPS,可支持L2自动驾驶的相关功能,而A1000 Pro则性能更加强悍,算力高达106TOPS,其应用场景更多集中于L3和L4自动驾驶上面。在完成了华山系列芯片的开发后,黑芝麻后续发布了最新的产品线:武当系列。以满足目前对车机芯片的两方面要求:

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  这些功能对芯片要求更复杂,武当跨域计算平台就是这个背景下诞生的。作为车规级跨域计算平台,它能支持L2的功能融合,通过单芯片提高座舱、行泊一体的能力。同时,其开发工具也实现家族化,可以对华山系列完美兼容(包括软硬端)。这块芯片既可以满足智能驾驶,同时可以处理座舱。黑芝麻将其称为单芯片解决智驾和座舱所有问题,同时可以兼容不同的电子电气架构,综合功能十分强大。


全文总结:

  随着人工智能、自动化与芯片技术的不断发展,汽车界也在逐渐朝着电气化、智能化的方向转型。而作为新时代的消费者,未来我们在购车时都将面对和以前汽油车时代截然不同的新参数、新概念。本文中主要为您盘点了汽车车机领域的名词,也为您介绍了两大车机芯片巨头,以及三个在车机芯片和智能驾驶领域崭露头角的中国品牌,希望能够对您有所帮助。如果您有任何疑问或者建议,也欢迎您在评论区留言!(部分消息来源:百度、CSDN@三个刺客;编译/汽车之家 颜欢)

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